焊接探伤检测

焊接探伤检测是通过无损检测技术对焊接接头进行质量评估的过程,旨在发现焊缝中的表面或内部缺陷(如裂纹、气孔、夹渣、未熔合等),确保焊接结构的安全性和可靠性。

焊接探伤检测方法

焊接探伤检测方法 原理
射线检测(RT) 利用X射线或γ射线穿透焊缝,通过胶片或数字成像显示内部缺陷。
超声波检测(UT) 通过高频声波反射信号判断缺陷位置和大小。
磁粉检测(MT) 对铁磁性材料施加磁场,缺陷处漏磁吸附磁粉形成显影。
渗透检测(PT) 将染色或荧光渗透液涂于焊缝表面,毛细作用使缺陷显影。
相控阵超声(PAUT) 多角度扫描,生成焊缝横截面图像。
TOFD检测 通过衍射波精确测量缺陷高度,适用于厚壁焊缝。

 

检测方法选择指南

工况 推荐方法 原因
薄板(<6mm)表面缺陷 PT/MT 成本低,操作简便
厚板内部缺陷 UT/TOFD 穿透力强,无辐射风险
压力容器环焊缝 RT/PAUT 结果直观,可存档
野外高空作业 UT 设备便携,无需防护

焊接缺陷类型

焊接缺陷类型 常见形态 危害性
裂纹 纵向、横向、弧坑裂纹 易扩展导致结构断裂
气孔 圆形或椭圆形空洞  降低焊缝强度和致密性
夹渣 非金属夹杂物(如焊渣) 引发应力集中
未熔合 焊缝与母材未结合 削弱承载能力
咬边 焊缝边缘母材凹陷 易产生裂纹源

断裂失效分析

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疲劳失效分析

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生锈失效分析

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变形失效分析

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镀层质量检测

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服务流程

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